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產(chǎn)品展示

TS-K100CZ(A)孔槽沉渣厚度檢測(cè)儀

成孔成槽沉渣厚度檢測(cè)

產(chǎn)品介紹

工作原理

    沉渣厚度采用探針壓力測(cè)試法:沉渣探頭下放到孔槽底時(shí),探頭升降電機(jī)自動(dòng)停止下放探頭,主機(jī)讀取探頭狀態(tài),當(dāng)探頭傾斜超過一定范圍時(shí)提示調(diào)整探頭位置直至探頭近似直立。主機(jī)控制探針緩慢伸出,同時(shí)測(cè)定探針壓力、探頭傾角和伸出長(zhǎng)度,當(dāng)探針抵達(dá)孔底硬巖時(shí),探針壓力和探頭傾角突然增大,此時(shí)探針伸出長(zhǎng)度即為當(dāng)前位置沉渣厚度。


技術(shù)特點(diǎn)

1.適用范圍廣:測(cè)定指標(biāo)與泥漿和水質(zhì)等介質(zhì)特性無關(guān),適合于所有孔槽的沉渣厚度檢測(cè);

2.影響因素少,探測(cè)精度高:探針直徑小,可以直達(dá)樁底硬巖層;探頭帶托盤,確保探頭停于沉渣表面;探頭內(nèi)置傾角傳感器,確保探頭直立;

3.沉渣探頭多用:既可與沉渣儀主機(jī)配接適用,單獨(dú)用于沉渣厚度檢測(cè),也可與成孔成槽檢測(cè)系統(tǒng)配接使用,在孔徑槽寬檢測(cè)的同時(shí)完成沉渣厚度檢測(cè);

4.測(cè)試結(jié)果顯示直觀:主機(jī)實(shí)時(shí)顯示深度-壓力曲線和傾角值。

性能指標(biāo)

主機(jī)

工作電壓(V):

DC36V

工作電流(A):

≤1.20

操控方式:

光電旋鈕

供電模式:

可充電高能鋰電池

顯示方式:

7寸真彩液晶顯示屏,顯示精度:800×600,背光可調(diào)

處理器:

高性能低功耗嵌入式雙核處理器

存儲(chǔ)器:

8G TF存儲(chǔ)卡

操作系統(tǒng):

Linux操作系統(tǒng)

數(shù)據(jù)接口:

USB2.0

輸出結(jié)果:

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)或報(bào)告

工作溫度:

-10℃~60℃

工作濕度:

≤90%RH

外型尺寸

255mm×192mm×74mm

質(zhì)量:

1.8KG

沉渣探頭

工作電壓(V):

DC36V

底盤直徑(mm):

250

工作電流(A):

≤1.0

探頭直徑(mm):

56

檢測(cè)深度(m):

160

探頭長(zhǎng)度(mm):

800

測(cè)厚范圍(mm):

標(biāo)配230mm,可延長(zhǎng)到2m

 

 

測(cè)厚精度:

±1.0mm

質(zhì)量(KG)

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